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@ウィスカー発生の抑制。
A実装時のはんだ食われ、はんだヨリの抑制。
B実装後の加熱変色の抑制。
C光沢半田めっきと同等の光沢外観。
D銅下地との組み合わせで最大の効果を発揮します。
@ストライプ状に金めっき加工およびニッケルめっき加工ができます。
Aニッケルバリアめっきができます。
B端面まできれいにめっき加工できます。
Cめっきエリアを高精度に制御できます。
@マグネシウムの成型工程からめっき工程までの一連のプロセス見直しにより、独自のめっきプロセスを開発。
Aテープ剥離試験で剥離なし。
Bめっき前処理で、重クロム酸による洗浄工程など複雑な前処理が不要。
| 表面処理 |
電子部品、自動車部品等へのめっき加工 |
| 樹脂用金型 | - |
| 真鍮 |
銅 | 鉄 | マグネシウム |
| 1 | 電子部品 | 2 | 自動車部品 |
| 3 | プラント部品 | 4 | 一般産業機械部品 |
| 1 | フープ 鉛フリーはんだめっき系ライン |
2 | フープ 金めっき系ライン |
| 3 | キャリア式 無電解ニッケルめっきライン | 4 | キャリア式 複合ニッケルめっきライン |
| 5 | キャリア式 亜鉛バレルめっきライン | 6 | エレベーター式 亜鉛めっきライン |