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ＴＤＣの超精密鏡面加工技術は、金属・セラミックス・ガラス・半導体・新素材・樹脂と多岐にわたる材種に実現します。
鏡面加工では、ほとんどの材質に面粗さRa1ナノ前後を達成しています。例えばSUS304の鏡面研磨では平面上でRa0.43ナノの最高精度を残しています。
旋盤、フライス、放電、研磨の「切る」「削る」で高精密加工も行います。
チタン(Ra2ナノ以下)タンタル・パラジウム(Ra2ナノ以下)バナジウム(Ra5ナノ以下)などの材質についても高精度の鏡面加工を実現することが出来ます。
平面度においては50φの領域であれば50ナノ、150φの領域では150ナノ、600φでは1マイクロメーターの平面度を実現しています。さらに溝や段差の加工においても、深さの精度として±0.3マイクロメーター、平面度0.6マイクロメーターという驚異的な精度を記録しています。
このほかにも極薄のシムやスペーサーの製作、曲面・球面や穴の内径、パイプの内・外径の鏡面加工も得意としており、凹・凸・内径・外径などの異形状の面でもRa10ナノ以下の精度に仕上げることが出来ます。
CADデ-タ対応形式：
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| 社名 | 株式会社ティ・ディ・シー | ||
| フリガナ | ティディシー | ||
| 住所 | 〒101-0052 東京都千代田区神田小川町2-10-13 御茶ノ水ビル４F | ||
| 担当部署 | 営業部 東京営業所 | ||
| TEL | 03-5281-2525 | FAX | 03-5281-2526 |
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| 鏡面加工 | あらゆる材種に、面粗さRa1ナノ前後の超精密鏡面加工が可能です。 |
| 研磨・ラッピング・バフ | 凹・凸面やR面や異形状の面でも面粗さRa10ナノ以下が可能です。 |
| 切削 |
板厚10ミクロンからのシムやスペーサーの製作(±0.5マイクロメーター) |
| ダイカスト | 光学関係の小物亜鉛ダイキャストは超精密鋳造が可能です。 |
| 治工具・治具製作 | 石定盤の修正、平面度1マイクロメーター(600角)、大きいサイズも対応します。 |
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| 金属全般 | 樹脂全般 | セラミックス | ガラス | 半導体・新素材※ |
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| 1 | あらゆる材質への超精密鏡面加工 | 2 | パラジウム・バナジウム等金属薄膜の鏡面加工 |
| 3 | セラミックス基板研磨加工 | 4 | アルミ・純チタン・タンタルの鏡面加工 |
| 5 | 曲面・球面の鏡面加工 | 6 | 穴の内径・パイプの内・外径の鏡面加工 |
| 7 | 樹脂の鏡面加工 | 8 | シム・スペーサーの製作 |
| 9 | 石定盤の新規製作・修正 | 10 | 精密粒度ゲージ(グラインドメーター)の製作 |
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| 1 | 両面ラップ盤 | 2 | 片面鏡面機 |
| 3 | スライシングマシン | 4 | 平面研削盤 |
| 5 | マシニングセンター | 6 | フライス盤 |
| 7 | 旋盤 | 8 | タリサーフCCI3000測定機 |
| 9 | レーザー干渉平面度検査機 | 10 | CNC三次元測定機 |
