(株)ティ・ディ・シー|面粗さRa1ナノ前後を実現した超精密鏡面加工技術

超精密鏡面加工技術は、各種素材に面粗さRa1ナノ前後を実現

株式会社ティ・ディ・シー

TDCの超精密鏡面加工技術
TDCの超精密鏡面加工技術は、金属・セラミックス・ガラス・半導体・新素材・樹脂と多岐にわたる材種に実現します。
鏡面加工では、ほとんどの材質に面粗さRa1ナノ前後を達成しています。例えばSUS304の鏡面研磨では平面上でRa0.43ナノの最高精度を残しています。
旋盤、フライス、放電、研磨の「切る」「削る」で高精密加工も行います。
チタン(Ra2ナノ以下)タンタル・パラジウム(Ra2ナノ以下)バナジウム(Ra5ナノ以下)などの材質についても高精度の鏡面加工を実現することが出来ます。
鏡面加工
驚異的な精度を記録
平面度においては50φの領域であれば50ナノ、150φの領域では150ナノ、600φでは1マイクロメーターの平面度を実現しています。さらに溝や段差の加工においても、深さの精度として±0.3マイクロメーター、平面度0.6マイクロメーターという驚異的な精度を記録しています。
このほかにも極薄のシムやスペーサーの製作、曲面・球面や穴の内径、パイプの内・外径の鏡面加工も得意としており、凹・凸・内径・外径などの異形状の面でもRa10ナノ以下の精度に仕上げることが出来ます。
1ヶ作りの試作レベルから、量産への対応も可能です。

鏡面加工	あらゆる材種に、面粗さRa1ナノ前後の超精密鏡面加工が可能です。
研磨・ラッピング・バフ	凹・凸面やR面や異形状の面でも面粗さRa10ナノ以下が可能です。
切削	板厚10ミクロンからのシムやスペーサーの製作(±0.5マイクロメーター)
ダイカスト	光学関係の小物亜鉛ダイキャストは超精密鋳造が可能です。
治工具・治具製作	石定盤の修正、平面度1マイクロメーター(600角)、大きいサイズも対応します。