樹脂メーカーであるユニチカが、お客様のパートナーとなって
樹脂成型技術の新しい開発プロセスを提供いたします。

ユニチカ 株式会社

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私たちユニチカでは商品開発において部品のモジュール化や小型化、防水機能の付加などを、プラスチックの封止成形をはじめとする特殊な成型技術を活用して実現させることができます。
そのための材料の選定や開発、成型部品の最適設計、成型条件の絞込みなど、さまざまな経験や知恵が必要となります。
ユニチカが提供する樹脂成型技術開発とは、これらを効率よくスムーズに進め、より付加価値の高い成型技術としてお客様に提案し、協力会社とともにコラボレーションする新しい開発スタイルです。
また、品質管理や生産性も加味した部品設計もサポートし、金型製作や量産まで行える一貫受託の体制をご提供いたします。


ISO = 14001

CADデ-タ対応形式:IGES,SolidWorks

 
  お問合せページへhttp://www.unitika.co.jp/plastics/mold/index.html
社名 ユニチカ株式会社
フリガナ ユニチカカブシキカイシャ 
住所〒541-8566 大阪府大阪市中央区久太郎町4−1−3
担当部署 樹脂事業本部 新事業推進室
TEL 06-6281-5552 FAX 06-6281-5849
主な加工技術とセールスポイント

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【成形】射出成形 熱可塑性樹脂を注入する封止成形を提供いたします。
新製品開発 電子機器設計の経験者が、構造設計の相談からお受けさせていただきます。
組立・アッセンブリ
インサート成型・電子部品のモジュール化・樹脂封止成形まで提供いたします。
【金型】樹脂用金型 電子機器設計の経験者が、金型設計から相談をお受けさせていただきます。
回路設計 グループ会社にてのプリント基板設計・供給からメッキ・塗装などの二次加工までお手伝いいたします。
主な対応材料
エンプラ 樹脂全般 汎用プラスチック    
加工事例
1 封止成形品 2 ロ−ラー
3 樹脂開発    
主要設備

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1 射出成形機    
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【成形】射出成形 エンプラ
新製品開発 樹脂全般
組立・アッセンブリ 汎用プラスチック
【金型】樹脂用金型  
回路設計